UH110-UFM3 with Housing

UH110-UFM3 con carcasa es una unidad SSD integrada de alto rendimiento diseñada para reemplazar los discos IDE tradicionales en sistemas industriales. Gracias a la memoria 3D TLC y la tecnología LDPC ECC, ofrece mayor fiabilidad y vida útil.

Rendimiento avanzado

Equipado con una interfaz USB 2.0, el dispositivo alcanza velocidades de lectura de hasta 37 MB/s y escritura de hasta 32 MB/s, con soporte para operaciones IOPS 4K Random Write de hasta 400.

Eficiencia energética

Funciona con un voltaje de 5V ± 5% y consume solo 95 mA en modo activo, lo que lo convierte en una opción ideal para dispositivos de bajo consumo.

Resistencia y seguridad

Certificado para resistir temperaturas de -40°C a +85°C, golpes de hasta 1500G y vibraciones de hasta 7.69 Grms, garantizando operaciones seguras incluso en entornos críticos.

Características principales:

• Interfaz USB 2.0 con conector de 10 pines
• Memoria NAND 3D TLC con ECC LDPC
• Capacidad de 32GB hasta 64GB
• Soporte S.M.A.R.T. y gestión avanzada de memoria
• Alta resistencia a golpes y vibraciones