UH110-UFM3 with Housing

UH110-UFM3 with Housing è un’unità SSD embedded ad alte prestazioni progettata per sostituire i tradizionali dischi IDE nei sistemi industriali. Grazie alla memoria 3D TLC e alla tecnologia LDPC ECC, offre una maggiore affidabilità e durata operativa.

Prestazioni avanzate

Dotato di un’interfaccia USB 2.0, il dispositivo raggiunge velocità di lettura fino a 37 MB/s e scrittura fino a 32 MB/s, con supporto per operazioni IOPS 4K Random Write fino a 400.

Efficienza energetica

Funziona con una tensione di 5V ± 5% e consuma solo 95 mA in modalità attiva, rendendolo una scelta ideale per dispositivi a basso consumo.

Resistenza e sicurezza

Certificato per resistere a temperature da -40°C a +85°C, shock fino a 1500G e vibrazioni fino a 7.69 Grms, garantendo operazioni sicure anche in ambienti critici.

Caratteristiche principali:

• Interfaccia USB 2.0 con connettore 10-pin
• Memoria NAND 3D TLC con ECC LDPC
• Capacità da 32GB fino a 64GB
• Supporto S.M.A.R.T. e gestione avanzata della memoria
• Elevata resistenza a shock e vibrazioni